三星Galaxy S23系列或采用联发科AP芯片

　　ITBEAR科技资讯4月7日消息，根据爆料，三星公司正考虑为下半年推出的GalaxyS22FE及GalaxyS23系列手机配备联发科AP芯片。

　　一直以来，三星的高端智能手机都搭载骁龙或Exynos的AP芯片，只有中低端机型才会搭载联发科芯片来控制成本。因此，这也三星首次在高端智能手机上采用联发科AP芯片。

　　根据市场研究公司StrategyAnalytics(SA)的数据，联发科芯片占2021年全球份额的26.3%，仅次于高通的37.7%。此外，得益于联发科天玑9000芯片的优异表现，手机厂商们开始考虑在高端机型上采用联发科芯片。联发科也在积极寻求与三星达成合作，以扩大其市场份额。

　　另一方面，三星今年的旗舰GalaxyS22系列搭载了高通的AP,使得公众对于ExynosAP的可靠性产生质疑。因此，三星迫切需要用性价比更高的旗舰产品来挽救救Exynos芯片。

特别提醒：本网内容转载自其他媒体，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。