Redmi Book Pro 15 2022 采用游戏本设计理念：双风扇三热管，散热全面升级

　　今天上午，小米笔记本官方微博宣布 Redmi Book Pro 2022 将搭载 12 代酷睿 H45 处理器。今天下午，小米又介绍了新款笔记本的散热性能。

　　小米表示，Redmi Book Pro 15 2022 这一次借鉴了游戏本理念做轻薄本散热，在风扇、热管、风路方面全面升级。

　　风扇方面，Redmi Book Pro 15 2022 单风扇升级双风扇，达成游戏本风扇标准。单体风扇采用了大功率马达加高磁力磁石，最大转速提升 300 转，风总流量提升 126%，相比上代翻倍。

　　其次是热管升级，双热管升级为三热管，8mm*2+6mm 热管规格较上代大幅提升，全铜材质散热模组.面积得到加强，牛角式布局，曲线流畅.进一步加速热量导出。

　　最后是风路升级 结合游戏本标准 Redmi Book Pro 15 2022 重新设计风路结构，升级为双出风口，出风口总长度提升 94%，还优化了转抽结构出风口下吹，避免了热风吹屏幕。

　　此前，2022 款 RedmiBook Pro 15 笔记本已经现身 Geekbench 平台，显示搭载英特尔 12 代酷睿 i7-12650H 处理器。

　　参数方面，i7-12650H 是一款基础功耗为 45W 的处理器，可以看作是主流游戏本处理器 i7-12700H 的“青春版”，6 大核 + 4 小核的配置，相比 i7-12700H 少了 4 个小核心。核显方面，i7-12650H 配备 64EU，而 i7-12700H 则是满血的 96EU。

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